SEARCH

Search Details

MIKI Takuji
Graduate School of Science, Technology and Innovation / Department of Science, Technology and Innovation
Associate Professor

Researcher basic information

■ Research Keyword
  • 半導体集積回路
  • アナログ回路
  • 量子コンピュータ
  • 極低温回路
■ Research Areas
  • Manufacturing technology (mechanical, electrical/electronic, chemical engineering) / Electronic devices and equipment

Research activity information

■ Award
  • Dec. 2023 電子情報通信学会 / ハードウェアセキュリティ研究専門委員会, 2023年ハードウェアセキュリティ研究会若手優秀賞, 高速非同期逐次比較型AD変換器におけるサイドチャネル漏洩特性の評価
    高橋亮蔵, 三木拓司, 永田真

  • May 2023 IEEE SSCS Japan Chapter, LSIとシステムのワークショップ IEEE SSCS Japan Chapter Academic Research Award, 大規模シリコン量子ビットの高精度制御に向けた極低温バイアス電圧生成回路の開発
    祝迫琉士, 高橋亮蔵, 山田友弥, 三木拓司, 永田真

  • May 2023 電子情報通信学会 / 集積回路研究会, 研究会優秀若手講演賞, 大規模量子ビットアレイの高精度制御に向けた極低温DA変換器の設計
    高橋亮蔵, 三木拓司, 永田真

  • May 2021 IEEE SSCS Japan Chapter/LSIとシステムのワークショップ, IEEE SSCS Japan Chapter Academic Reserch Award, 車載向けICチップにおける外部擾乱のアナログ検知手法に関する検討
    弘原海拓也, 河合航平, 三木拓司, 永田真, 村松菊男, 長谷川弘, 澤田拓也, 三浦雛, 福島崇仁, 金銅恒

  • Nov. 2020 キオクシア株式会社, 優秀研究賞, キオクシア奨励研究 2018年度システム部門
    三木拓司

  • Dec. 2019 電子情報通信学会 / ハードウェアセキュリティ研究専門委員会, 若手優秀賞, センサーMCUのAD変換機を悪用したアナログ情報漏洩・改竄攻撃
    水田健人 , 三木拓司, 三浦典之, 永田真

  • May 2019 電子情報通信学会 / 集積回路研究会, 若手研究会優秀ポスター賞, オンチップモニタを用いた暗号モジュールにおけるサイドチャネル漏洩の評価
    門田和樹, 園田大樹, 月岡暉裕, 沖殿貴明, 三木拓司, 三浦典之, 永田真

■ Paper
  • Ryozo TAKAHASHI, Takuji MIKI, Makoto NAGATA
    Institute of Electronics, Information and Communications Engineers (IEICE), Oct. 2023, IEICE Transactions on Electronics, E106.C(10) (10), 565 - 569, English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • Takuya WADATSUMI, Kohei KAWAI, Rikuu HASEGAWA, Kikuo MURAMATSU, Hiromu HASEGAWA, Takuya SAWADA, Takahito FUKUSHIMA, Hisashi KONDO, Takuji MIKI, Makoto NAGATA
    Institute of Electronics, Information and Communications Engineers (IEICE), Oct. 2023, IEICE Transactions on Electronics, E106.C(10) (10), 556 - 564, English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • Cryogenic Inter-chip Connection for Silicon Qubit Devices
    Tokio Futaya, Raisei Mizokuchi, Misato Taguchi, Takuji Miki, Makoto Nagata, Jun Yoneda, Tetsuo Kodera
    Sep. 2023, International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), B-1-02, 69 - 70, English
    [Refereed]

  • A Si-Interposer with Buried Cu Metal Stripes and Bonded to Si-Substrate Backside for Security IC Chips
    Takuya Wadatsumi, Rikuu Hasegawa, Kazuki Monta, Takaaki Okidono, Takuji Miki, Makoto Nagata
    Jun. 2023, in Proceedings of the IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2023), 951 - 954, English

  • Ryozo Takahashi, Takuji Miki, Makoto Nagata
    Apr. 2023, IEICE Transactions on Electronics, English
    Scientific journal

  • Side-Channel Leakage Evaluation of Multi-Chip Cryptographic Modules
    Kazuki Monta, Takumi Matsumaru, Takaaki Okidono, Takuji Miki, Makoto Nagata
    Apr. 2023, Workshop on Nano Security at DATE2023, English

  • Takuya Wadatsumi, Kohei Kawai, Rikuu Hasegawa, Kazuki Monta, Takuji Miki, Makoto Nagata
    Mar. 2023, IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS 2023), English
    [Refereed]

  • A Triturated Sensing System
    Noriyuki Miura, Kotaro Naruse, Jun Shiomi, Yoshihiro Midoh, Tetsuya Hirose, Takaaki Okidono, Takuji Miki, Makoto Nagata
    Feb. 2023, 2023 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), 216 - 217, English
    [Refereed]

  • Makoto Nagata, Noriyuki Miura, Takuji Miki
    Jan. 2023, IEEE Solid-State Circuits Magazine, 15(1) (1), 25 - 31, English
    [Refereed]

  • Kazuki Monta, Leonidas Kataselas, Ferenc Fodor, Takuji Miki, Alkis Hatzopoulos, Makoto Nagata, Erik Jan Marinissen
    Oct. 2022, in IEEE Design & Test, 39(5) (5), 79 - 87, English, Co-authored internationally
    [Refereed]
    Scientific journal

  • Hiroki Sonoda, Ryo Kasai, Daisuke Tanaka, Yoshihide Murakami, Kyoshi Mihara, Yuuki Araga, Naoya Watanabe, Haruo Shimamoto, Katsuya Kikuchi, Takuji Miki, Makoto Nagata
    Jul. 2022, in IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 12(7) (7), 1140 - 1149, English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • Takuji Miki, Ryozo Takahashi, Makoto Nagata
    Apr. 2022, IEICE Electronics Express, 19(8) (8), English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • Takuya Wadatsumi, Kohei Kawai, Rikuu Hasegawa, Takuji Miki, Makoto Nagata, Kikuo Muramatsu, Hiromu Hasegawa, Takuya Sawada, Takahito Fukushima, Hisashi Kondo
    IEEE, Mar. 2022, 2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), English
    [Refereed]
    International conference proceedings

  • Koh Watanabe, Takuya Wadatsumi, Kazuki Monta, Mai Aoi, Misaki Komatsu, Ryota Sakai, Satoshi Tanaka, Takuji Miki, Makoto Nagata
    The 5th generation (5G) communication system exploits millimeter-wave (mm-wave) frequency bands for high-speed and large-capacity cellular networks. Sub-mm-wave communication is severely challenged by the large path loss as well as the cable loss for attaining the certified performance level among receiver (Rx) and transmitter (Tx) chains, in comparison to sub-6 GHz counterparts. In addition, digital integrated circuits (ICs) for baseband functionality typically operate at the clock frequency in the order of GHz and emanate electromagnetic (EM) noises in a very wide range of frequency, which can impair 5G performance in a sub-mm-wave band. This paper exhibits the presence of high-order harmonics of digital switching noises from 22 GHz to 30 GHz. The near-field EM noise measurements using a sub-mm-wave down converter demonstrate the fact where the emission noise from digital ICs clocked at 1 GHz potentially becomes the root cause of EM interference in a cellular system using 30 GHz or even higher.
    IEEE, Mar. 2022, in Proceedings of the 13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo 2021), 45 - 47, English
    [Refereed]
    International conference proceedings

  • Hiroki Sonoda, Takuji Miki, Makoto Nagata
    Feb. 2022, Japanese Journal of Applied Physics, 61(SC1045) (SC1045), 1 - 7, English
    [Refereed]

  • Takuji Miki, Makoto Nagata
    Feb. 2022, Japanese Journal of Applied Physics, 61(SC0893) (SC0893), 1 - 8, English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • Electromagnetic Susceptibility of VCO-based ADC in 28 nm CMOS Technology
    Hiroki Sonoda, Takuji Miki, Makoto Nagata
    Sep. 2021, 2021 International Conference on Solid State Devices and Materials, English
    [Refereed]

  • Takuya Wadatsumi, Takuji Miki, Makoto Nagata
    IOP Publishing, May 2021, Japanese Journal of Applied Physics, 60(SB) (SB), SBBL03 - SBBL03, English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • Kazuki Monta, Hiroki Sonoda, Takaaki Okidono, Yuuki Araga, Naoya Watanabe, Haruo Shimamoto, Katsuya Kikuchi, Noriyuki Miura, Takuji Miki, Makoto Nagata
    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Apr. 2021, IEEE Transactions on Electron Devices, 68(4) (4), 2077 - 2082, English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • Makoto Nagata, Takuji Miki, Noriyuki Miura
    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2021, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 1 - 10, English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • Takuji Miki, Noriyuki Miura, Hiroki Sonoda, Kento Mizuta, Makoto Nagata
    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Oct. 2020, 2020 IEEE International Symposium on Circuits and Systems, 67(1) (1), 14 - 18, English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • A Dual-mode SAR ADC Enabling On-chip Detection of Off-chip Power Noise Measurements by Attackers
    Takuya Wadatsumi, Takuji Miki, Makoto Nagata
    Sep. 2020, International Conference on Solid State Devices and Materials, English
    [Refereed]

  • Takuji Miki, Makoto Nagata, Hiroki Sonoda, Noriyuki Miura, Takaaki Okidono, Yuuki Araga, Naoya Watanabe, Haruo Shimamoto, Katsuya Kikuchi
    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Nov. 2019, IEEE Asian Solid-State Circuits Conference, 55(10) (10), 2747 - 2755, English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • Takuji Miki, Makoto Nagata, Akihiro Tsukioka, Noriyuki Miura, Takaaki Okidono, Yuuki Araga, Naoya Watanabe, Haruo Shimamoto, Katsuya Kikuchi
    IEEE, Oct. 2019, 2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), English
    [Refereed]
    International conference proceedings

  • Takuji MIKI, Noriyuki MIURA, Makoto NAGATA
    Institute of Electronics, Information and Communications Engineers (IEICE), Jul. 2019, IEICE Transactions on Electronics, E102.C(7) (7), 530 - 537
    [Refereed]
    Scientific journal

  • On-Chip Physical Attack Protection Circuits for Hardware Security
    Makoto Nagata, Takuji Miki, Noriyuki Miura
    Apr. 2019, Proceedings of the IEEE Custom Integrated Circuits Conference, English
    [Refereed]

  • A Thick Cu Layer Buried in Si Interposer Backside for Global Power Routing,
    ARAGA Yuuki, NAGATA Makoto, IKEDA Hiroaki, MIKI Takuji, MIURA Noriyuki, WATANABE Naoya, SHIMAMOTO Haruo, KIKUCHI Katsuya
    Mar. 2019, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 9(3) (3), 502 - 510, English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • Takuji Miki, Toshiaki Ozeki, Jun-ichi Naka
    This paper presents a 2-GS/s 8-bit 16x timeinterleaved (TI) analog-to-digital converter (ADC) for a millimeter-wave pulsed radar baseband system-on-chip (SoC). To suppress sampling timing errors among sub-ADCs, a foreground timing-skew calibration technique with small additional circuits is proposed. Measured spurious-free dynamic range and signal-to-noise distortion ratio at 1-GHz full Nyquist is, therefore, enhanced by 16 and 11 dB, respectively. Unlike conventional calibration techniques based on redundant ADCs or complicated digital calculations, additional circuit components are only several small resistors and a capacitor, resulting in only 0.4% area penalty. This area saving enables the compact integration of the radar baseband SoC with digital beamforming, where eight-channel TI-ADCs occupy the dominant chip area otherwise. Even though this is foreground, no system performance is sacrificed because the calibration sequence is closed loop and fast enough to be executed during an existing calibration interval in a periodic beam transmission sequence. The TI-ADCs are embedded on industrial SoC in a 40-nm CMOS process. The power consumption including the input buffer and the reference buffer is 54.2 mW from a 1.1-V supply, and figure of merit is 355 fJ/conversion step.
    IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, Oct. 2017, IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, 52(10) (10), 2712 - 2720, English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • Takuji Miki, Noriyuki Miura, Kento Mizuta, Shiro Dosho, Makoto Nagata
    In this paper, a 500 MHz-BW -52.5 dB-THD Voltage-to-Time Converter (VTC) in 28 nm CMOS is presented. A two-step transition inverter raises the Voltage-to-Time (VT) conversion gain to 100 ps/V which is >10x higher than a conventional current-starved inverter. The number of required inverter stages is reduced to 4 from 64, resulting in 1/8 conversion latency and thus 13.2 dB THD suppression at a 500 MHz full Nyquist frequency. A feedback control of the bias voltage in the two-step transition inverter suppresses PVT variations in the VT conversion gain. A test-chip measurement successfully demonstrates -52.5 dB THD at 500 MHz input frequency without sampling-and-hold circuits. Effective VT conversion range over +/-64 ps time difference is measured with 1.2 Vpp differential input while keeping high linearity of less than +/-0.53 LSB INL/DNL, which results in 1 ps/LSB conversion linearity. The proposed VTC occupies 84 um(2) silicon area and consumes 0.18 mW at 1 GS/s.
    IEICE-INST ELECTRONICS INFORMATION COMMUNICATIONS ENG, Jun. 2017, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E100C(6) (6), 560 - 567, English
    [Refereed]
    Scientific journal

  • A 500MHz-BW-52.5dB-THD Voltage-to-Time Converter Utilizing a Two-Step Transition Inverter
    Takuji Miki, Noriyuki Miura, Kento Mizuta, Shiro Dosho, Makoto Nagata
    This paper presents a 500MHz-BW -52.5dB-THD Voltage-to-Time Converter (VTC) in 28nm CMOS. A two-step transition inverter raises the VT conversion gain to 100ps/V which is >10x higher than a conventional current-starved inverter. The number of required inverter stages is reduced to 4 from 64, resulting in 1/8 conversion latency and thus 13.2dB THD suppression at 500MHz full Nyquist. A test-chip measurement successfully demonstrates -52.5dB THD at 500MHz without sampling-and-hold. Effective VT conversion linearity is measured to be 1ps/LSB with INL/DNL of less than +/-0.53LSB. The proposed VTC consumes 84 mu m(2) silicon area and 0.18mW at 1GS/s.
    IEEE, 2016, ESSCIRC CONFERENCE 2016, 141 - 144, English
    [Refereed]
    International conference proceedings

  • Noriyuki Miura, Shiro Dosho, Hiroyuki Tezuka, Takuji Miki, Daisuke Fujimoto, Takuya Kiriyama, Makoto Nagata
    2015, J. Solid-State Circuits, 50(11) (11), 2741 - 2749
    [Refereed]

  • A 1mm-Pitch 80x80-Channel 322Hz-Frame-Rate Touch Sensor with Two-Step Dual-Mode Capacitance Scan
    Noriyuki Miura, Shiro Dosho, Satoshi Takaya, Daisuke Fujimoto, Takumi Kiriyama, Hiroyuki Tezuka, Takuji Miki, Hiroto Yanagawa, Makoto Nagata
    IEEE, 2014, 2014 IEEE INTERNATIONAL SOLID-STATE CIRCUITS CONFERENCE DIGEST OF TECHNICAL PAPERS (ISSCC), 57, 216 - +, English
    [Refereed]
    International conference proceedings

■ Books And Other Publications
  • 等価回路でしっかり理解! 詳解 電子回路
    ��河武文, 三木拓司
    オーム社, Aug. 2021

  • 実践的CMOSアナログ/RF回路の設計法
    三木拓司, 道正志郎
    科学情報出版株式会社, Nov. 2020

■ Lectures, oral presentations, etc.
  • ディジタル回路の消費電荷量に着目したハードウェアトロイ検知手法
    隠岐貴文, 門田和樹, 三木拓司, 永田真
    2024年電子情報通信学会総合大会, Mar. 2024, Japanese

  • 裏面電圧故障注入による攻撃精度評価
    林佑亮, 長谷川陸宇, 弘原海拓也, 門田和樹, 三木拓司, 永田真
    2024年電子情報通信学会総合大会, Mar. 2024, Japanese

  • 大規模シリコン量子ビットの高精度制御に向けた極低温バイアス電圧生成DA変換回路の開発
    祝迫琉士, 高橋亮蔵, 山田友弥, 三木拓司, 永田真
    2024年電子情報通信学会総合大会, Mar. 2024, Japanese

  • オンチップLDOによる電磁波照射ノイズ低減効果の検討
    長谷川陸宇, 門田和樹, 弘原海拓也, 三木拓司, 永田真
    ハードウェアセキュリティ研究会(那覇), Mar. 2024, Japanese

  • マルチチップアッセンブリにおけるチップ近傍の排熱特性の評価と解析
    横田脩平, 長谷川陸宇, 門田和樹, 沖殿貴朗, 三木拓司, 永田真
    集積回路研究会(那覇), Feb. 2024, Japanese

  • 暗号ICチップに対する電磁的故障注入攻撃における故障感度の検討
    長谷川陸宇, 門田和樹, 弘原海拓也, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会・集積回路研究会, 学生・若手研究会, Dec. 2023, Japanese

  • 裏面電圧故障注入を用いた差分故障解析による秘密鍵導出
    林佑亮, 長谷川陸宇, 弘原海拓也, 門田和樹, 三木拓司, 永田真
    デザインガイア(熊本), Nov. 2023, Japanese

  • チップ裏面シリコン基板電位によるサイドチャネル攻撃とシミュレーション
    長谷川陸宇, 門田和樹, 弘原海拓也, 三木拓司, 永田真
    デザインガイア(熊本), Nov. 2023, Japanese

  • セキュリティ向け三次元積層チップの検討
    門田和樹, 長谷川陸宇, 三木拓司, 永田真
    2023年ICD・HWS研究会(伊勢), Oct. 2023, Japanese

  • ICチップレベル電源電流シミュレーションによるハードウェアトロイ検知可能性の検討
    隠岐貴文, 門田和樹, 三木拓司, 永田真
    2023年電子情報通信学会ソサイエティ大会, Sep. 2023, Japanese

  • 量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価
    田口美里, 高橋亮蔵, 加藤薫子, 楠野順弘, 三木拓司, 永田真
    集積回路研究会, Aug. 2023, Japanese

  • 量子デバイスの環境モニタリングに向けた極低温AD変換器の検討
    山田友弥, 高橋亮蔵, 三木拓司, 永田真
    集積回路研究会, Aug. 2023, Japanese

  • シリコン量子ビットの大規模化に向けたパッケージング構造の極低温評価
    田口美里, 高橋亮蔵, 三木拓司, 永田真
    LSIとシステムのワークショップ2023, May 2023, Japanese

  • 暗号ICチップへの電磁的故障注入攻撃と回路応答解析
    長谷川陸宇, 弘原海拓也, 門田和樹, 三木拓司, 永田真
    LSIとシステムのワークショップ2023, May 2023, Japanese

  • 大規模シリコン量子ビットの高精度制御に向けた極低温バイアス電圧生成回路の開発
    祝迫琉士, 高橋亮蔵, 山田友弥, 三木拓司, 永田真
    LSIとシステムのワークショップ2023, May 2023, Japanese

  • 暗号ICチップの電磁的故障注入攻撃とチップ内部電圧応答の解析
    長谷川陸宇, 弘原海拓也, 門田和樹, 三木拓司, 永田真
    ハードウェアセキュリティ研究会, Apr. 2023, Japanese

  • 暗号ICチップの電磁的故障注入攻撃における解析手法の検討
    林佑亮, 長谷川陸宇, 弘原海拓也, 門田和樹, 三木拓司, 永田
    ハードウェアセキュリティ研究会, Apr. 2023, Japanese

  • ハードウェアトロージャン検知に向けた電源電流シミュレーション手法の検討
    隠岐貴文, 門田和樹, 三木拓司, 永田真
    ハードウェアセキュリティ研究会, Apr. 2023, Japanese

  • 高速非同期逐次比較型AD変換器におけるサイドチャネル漏洩特性の評価
    高橋亮蔵, 三木拓司, 永田真
    2023年電子情報通信学会総合大会, Mar. 2023, Japanese

  • セキュリティ半導体システムにおける電源結合網の評価
    眞柴将, 門田和樹, 沖殿貴朗, 三木拓司, 永田真
    2023年電子情報通信学会総合大会, Mar. 2023, Japanese

  • 暗号マルチチップモジュールのサイドチャネル漏洩評価
    松丸琢弥, 門田和樹, 沖殿貴朗, 三木拓司, 永田真
    2023年電子情報通信学会総合大会, Mar. 2023, Japanese

  • 暗号マルチチップモジュールのサイドチャネル漏洩評価
    松丸琢弥, 門田和樹, 沖殿貴朗, 三木拓司, 永田真
    ハードウェアセキュリティ研究会, Mar. 2023, Japanese

  • セキュリティ半導体システムにおける電源結合網の評価
    眞柴将, 門田和樹, 沖殿貴朗, 三木拓司, 永田真
    ハードウェアセキュリティ研究会, Mar. 2023, Japanese

  • 暗号ICチップの裏面サイドチャネル攻撃とシミュレーション
    長谷川陸宇, 弘原海拓也, 門田和樹, 三木拓司, 永田 真
    2023年 暗号と情報セキュリティシンポジウム, Jan. 2023, Japanese

  • Cryogenic Bias Voltage Control Circuits for Large Scale Qubit Arrays
    Takuji Miki
    28th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC 2023), Jan. 2023, English

  • 高速非同期逐次比較型AD変換器におけるサイドチャネル漏洩特性の評価
    高橋亮蔵, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会・集積回路研究会, 学生・若手研究会, Dec. 2022, Japanese

  • 暗号ICチップにおける電源電流シミュレーションによるサイドチャネル評価手法の構築
    長谷川陸宇, 弘原海拓也, 門田和樹, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会・集積回路研究会, 学生・若手研究会, Dec. 2022, Japanese

  • フリップチップパッケージングIC裏面に印加した電圧擾乱に対するICチップ応答の評価
    弘原海拓也, 長谷川陸宇, 河合航平, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会・集積回路研究会、学生・若手研究会, Dec. 2022, Japanese

  • 暗号ICチップにおけるサイドチャネル漏洩のチップ厚さによる効果の評価
    長谷川陸宇, 弘原海拓也, 門田和樹, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会・ハードウェアセキュリティフォーラム2022, Dec. 2022, Japanese

  • セキュア半導体システムにおける電源結合網の評価
    眞柴将, 門田和樹, 沖殿貴明, 三木拓司, 永田真
    デザインガイア, Nov. 2022, Japanese

  • 暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価
    松丸琢弥, 門田和樹, 沖殿貴明, 三木拓司, 永田真
    デザインガイア, Nov. 2022, Japanese

  • 暗号ICチップの電源電流シミュレーションとサイドチャネル漏洩評価
    長谷川陸宇, 弘原海拓也, 門田和樹, 三木拓司, 永田 真
    ハードウェアセキュリティ研究会, Oct. 2022, Japanese

  • フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加によるオンチップ電圧変動の評価
    弘原海拓也, 河合航平, 長谷川陸宇, 村松菊男, 長谷川弘, 澤田卓也, 福島崇仁, 金銅恒, 三木拓司, 永田真
    2022年電子情報通信学会ソサイエティ大会, Sep. 2022, Japanese

  • 大規模量子ビットアレイの高精度制御に向けた極低温DA変換器の設計
    高橋亮蔵, 三木拓司, 永田真
    集積回路研究会, Aug. 2022, Japanese

  • フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価
    弘原海拓也, 河合航平, 長谷川陸宇, 村松菊男, 長谷川弘, 澤田卓也, 福島崇仁, 金銅恒, 三木拓司, 永田真
    集積回路研究会, Aug. 2022, Japanese

  • イーサネット通信システムへのバルク電流注入による外部擾乱耐性の評価(2)
    河合航平, 弘原海拓也, 岡本健, 奥川雄一郎, 三木拓司, 永田真
    EMCJ2022, Jun. 2022, Japanese

  • イーサネット通信システムへのバルク電流注入による外部擾乱耐性の評価
    河合航平, 弘原海拓也, 塚田彬, 岡本健, 奥川雄一郎, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会技術報告, Jan. 2022, Japanese

  • 電源ノイズ解析による電源経路の特徴量抽出
    眞柴 将, 門田和樹, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会・集積回路研究会, 学生・若手研究会, Dec. 2021, Japanese

  • 電源ノイズ解析による電源経路の特徴量抽出
    眞柴 将, 門田和樹, 三木拓司, 永田真
    ハードウェアセキュリティフォーラム, Dec. 2021, Japanese

  • デュアルモードSAR ADCを用いた電源ノイズ解析攻撃の検知手法の考案
    弘原海拓也, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会技術報告, Dec. 2021, Japanese

  • 暗号モジュールからのサイドチャネル漏洩評価に向けた効率の良い電源ノイズシミュレーション手法
    門田和樹, 三木拓司, 永田 真
    電子情報通信学会技術報告, Oct. 2021, Japanese

  • Secure 3D CMOS Chip Stacks with Backside Buried Metal Power Delivery Networks for Distributed Decoupling Capacitance
    Hiroki Sonoda, Kazuki Monta, Takaaki Okidono, Yuuki Araga, Naoya Watanabe, Haruo Shimamoto, Katsuya Kikuchi, Noriyuki Miura, Takuji Miki, Makoto Nagata
    IEEE EDS 第21 回関西コロキアム電子デバイスワークショップ, Sep. 2021, English

  • 高速非同期逐次比較型AD変換器におけるサイドチャネル漏洩特性の評価
    高橋亮蔵, 門田和樹, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会技術報告, Aug. 2021, Japanese

  • 車載向けICチップにおける外部擾乱のアナログ検知手法に関する検討
    弘原海拓也, 河合航平, 三木拓司, 永田真, 村松菊男, 長谷川弘, 澤田卓也, 三浦雛, 福島崇仁, 金銅恒
    LSIとシステムのワークショップ2021, May 2021, Japanese

  • 半導体チップに潜むハードウェアトロージャンを見つけ出す高効率シミュレーション手法
    安田一樹, 門田和樹, 中川大地, 眞柴将, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会技術報告, Mar. 2021, Japanese

  • 楕円曲線ディジタル署名チップを用いたマルチノードIoTシステムにおけるデータ真正性の検証実験
    高橋佑弥, 松丸琢弥, 門田和樹, 佐藤俊寛, 沖殿貴明, 三木拓司, 三浦典之, 永田真
    電子情報通信学会技術報告, Mar. 2021, Japanese

  • 車載電子機器における電磁擾乱応答の評価とin-situ検知技術
    弘原海拓也, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会・集積回路研究会, Mar. 2021, Japanese

  • 暗号プロセッサへの物理攻撃に対するマルチモーダル検知・反応回路技術
    多田捷, 山下憂記, 三木拓司, 永田真, 三浦典之
    電子情報通信学会・集積回路研究会, Mar. 2021, Japanese

  • CMOS裏面埋設配線による電源供給網と電源容量の形成 およびセキュリティ向け三次元積層チップへの応用
    門田和樹, 園田大樹, 沖殿貴朗, 荒賀佑樹, 渡辺直也, 島本晴夫, 菊地克弥, 三浦典之, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会技術報告, Jan. 2021, Japanese
    [Invited]

  • オンチップモニタを用いた電磁擾乱in-situ検知手法の提案
    弘原海拓也, 三木拓司, 永田真
    電子情報通信学会・集積回路研究会, Dec. 2020, Japanese

  • オンチップモニタを用いた意図的外部擾乱の検知手法に関する検討
    弘原海拓也, 河合航平, 三木拓司, 永田真, 村松菊男, 金銅恒, 長谷川弘, 福島崇仁, 澤田卓也, 三浦雛
    電子情報通信学会・ハードウェアセキュリティ研究会, Dec. 2020, Japanese

  • 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価(II)
    高橋佑弥, 松丸琢弥, 門田和樹, 佐藤俊寛, 沖殿貴明, 三木拓司, 三浦典之, 永田真
    電子情報通信学会技術報告, Nov. 2020, Japanese

  • オンチップ電源ノイズモニタリングによるマルチチップ搭載ボード電源結合網の評価
    中川大地, 安田一樹, 眞柴将, 門田和樹, 沖殿貴朗, 三木拓司, 永田 真
    電子情報通信学会技術報告, Nov. 2020, Japanese

  • オンチップ擾乱検知に向けたSAR ADC搭載ICチップの評価
    弘原海拓也, 三木拓司, 永田真
    2020年電子情報通信学会ソサイエティ大会, Sep. 2020, Japanese

  • 裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの 電源インピーダンス低減効果
    三木拓司, 永田真, 月岡暉裕, 三浦典之, 沖殿貴朗, 荒賀佑樹, 渡辺直也, 島本晴夫, 菊地克弥
    電子情報通信学会技術報告, Aug. 2020, Japanese

  • オンチップモニタを用いたチップ・チップ間ノイズ結合の評価
    中川大地, 園田大樹, 門田和樹, 三木拓司, 三浦典之, 永田真
    電子情報通信学会・集積回路研究会, Dec. 2019, Japanese

  • 半導体集積回路(IC)技術によるECDSAハードウェアモジュールの多重接続性能評価
    高橋佑弥, 門田和樹, 佐藤俊寛, 沖殿貴朗, 三木拓司, 三浦典之, 永田真
    電子情報通信学会・集積回路研究会, Dec. 2019, Japanese

  • 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価
    高橋佑弥, 門田和樹, 佐藤俊寛, 沖殿貴朗, 三木拓司, 三浦典之, 永田真
    電子情報通信学会技術報告, Nov. 2019, English

  • 暗号モジュールにおける電源ノイズとサイドチャネル漏洩の対策設計と評価法の検討
    門田和樹, 安田一樹, 三木拓司, 沖殿貴朗, 三浦典之, 永田真
    LSIとシステムのワークショップ2019, May 2019, Japanese

  • オンチップ電源回路によるサイドチャネル漏洩抑制効果の解析
    MIKI Takuji, MIURA Noriyuki, NAGATA Makoto
    2019年電子情報通信学会総合大会, Mar. 2019, Japanese

  • センサーMCUのAD変換器を悪用したアナログ情報漏洩・改竄攻撃
    MIZUTA Kento, MIKI Takuji, MIURA Noriyuki, NAGATA Makoto
    2019年電子情報通信学会総合大会, Mar. 2019, Japanese

  • 楕円曲線デジタル署名アルゴリズムのASICチップ実装と評価
    SATOH Sousuke, YOSHIDA Hiroki, MONTA Kazuki, OKIDONO Takaaki, MIKI Takuji, MIURA Noriyuki, NAGATA Makoto
    電子情報通信学会技術報告, Mar. 2019, Japanese

  • オンチップモニタを用いた暗号モジュールにおけるサイドチャネル漏洩の評価
    門田和樹, 園田大樹, 月岡暉裕, 沖殿貴朗, 三木拓司, 三浦典之, 永田真
    電子情報通信学会・集積回路研究会, Dec. 2018, Japanese

  • 暗号モジュールにおける電源ノイズとサイドチャネル漏洩の対策(Ⅰ)
    MONTA Kazuki, SATOH Sousuke, TSUKIOKA Akihiro, OKIDONO Takaaki, MIKI Takuji, MIURA Noriyuki, NAGATA Makoto
    電子情報通信学会学術報告, Oct. 2018, Japanese

  • IoTデバイス用センサノード向けアナログ/デジタル変換機能(ADC)におけるハードウェアセキュリティ向上に関する研究
    水田健人, 三木拓司, 三浦典之, 永田真
    LSIとシステムのワークショップ2018, May 2018, Japanese

  • Physical-Cyber境界におけるアナログ計測セキュリティ技術
    MIKI Takuji, MIZUTA Kento, MIURA Noriyuki, NAGATA Makoto
    電子情報通信学会学術報告, Apr. 2018, Japanese

  • アナログ計測セキュリティ技術 -センサデータ漏洩を防ぐセキュアAD変換器
    MIKI Takuji, MIURA Noriyuki, NAGATA Makoto
    計測セキュリティフォーラム2018, Apr. 2018, Japanese, 東京, Domestic conference
    Poster presentation

  • 逐次比較型AD変換器に対するサイドチャネル攻撃とその対策
    MIKI Takuji, MIURA Noriyuki, NAGATA Makoto
    電子情報通信学会総合大会, Mar. 2018, Japanese

  • 電荷再配分型SAR-ADCの変換基準電圧入力を悪用した情報改竄攻撃
    MIZUTA Kento, MIKI Takuji, MIURA Noriyuki, NAGATA Makoto
    2018年暗号と情報セキュリティシンポジウム(SCIS2018), Jan. 2018, Japanese

  • 二段階遷移型インバータを利用した500MHz -52.5dB-THD電圧時間変換回路
    MIZUTA Kento, MIKI Takuji, MIURA Noriyuki, DOSHO Shiro, NAGATA Makoto
    LSIとシステムのワークショップ2017, May 2017, Japanese, Domestic conference
    Poster presentation

  • 二段階デュアルモード容量スキャン方式を用いた1mm-Pitch 80x80-Channel 322Hz-Frame-Rateタッチセンサの設計
    三浦 典之, 道正 志郎, 藤本 大介, 桐山 卓弥, 手塚 宏行, 三木 拓司, 永田 真
    Jul. 2014, Japanese, 電子情報通信学会

■ Affiliated Academic Society
  • 電子情報通信学会
    2009 - Present

  • IEEE
    2005 - Present

■ Research Themes
  • 量子環境ノイズ情報を組入れる高忠実度量子制御技術の開拓
    科学技術振興機構, 戦略的創造研究推進事業, さきがけ, Oct. 2022 - Mar. 2026, Principal investigator

  • 中規模シリコン量子コンピュータ向け量子制御集積回路
    NEDO, 官民による若手研究者発掘支援事業, 共同研究フェーズ, Oct. 2022 - Sep. 2024, Principal investigator

  • 中規模量子コンピュータにおける量子演算精度向上手法の研究
    三木 拓司
    日本学術振興会, 科学研究費助成事業, 若手研究, 神戸大学, 01 Apr. 2021 - 31 Mar. 2024

■ Industrial Property Rights
  • 半導体パッケージ
    永田真, 三木拓司, 田口美里
    特願2023-124768, 31 Jul. 2023, 神戸大学
    Patent right

  • システム半導体チップ、システム半導体チップの情報漏洩検出方法及びシステム半導体チップの情報漏洩抑止方法
    永田真, 三浦典之, 三木拓司
    特願2019-063077, 29 Mar. 2019, 神戸大学, 特許第7248237号, 20 Mar. 2023
    Patent right

  • 半導体装置
    永田真, 三浦典之, 三木拓司
    特願2017-203848, 20 Oct. 2017, 神戸大学, 特許第7010428号, 17 Jan. 2022
    Patent right

  • デジタルアナログ変換アレイ
    三木拓司, 永田真
    特願2021-210686, 24 Dec. 2021
    Patent right

  • 積層半導体パッケージ
    永田真, 三木拓司, 電子商取引安全技術研究組合
    特願2021-163849, 05 Oct. 2021
    Patent right

  • 逐次比較型AD変換装置、半導体装置及び電子機器
    永田真, 三浦典之, 三木拓司, 電子商取引安全技術研究組合
    特願2017-214644, 07 Nov. 2017, 神戸大学, 特許第6950130号, 28 Sep. 2021
    Patent right

  • 改ざん検知回路及び改ざん検知方法
    永田真, 三木拓司, 電子商取引安全技術研究組合
    特願2021-157183, 27 Sep. 2021
    Patent right

  • 放射線検出装置、及び、それを用いた逐次比較型アナログ-デジタル変換回路
    三木拓司, 吉河武文
    特願2020-52635, 24 Mar. 2020, 神戸大学,富山県立大学
    Patent right

  • 半導体装置
    永田真, 三木拓司
    特願2020-213939, 神戸大学
    Patent right

TOP